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在芯片倒装封装方面,对芯片和载体进行等离子体清洗,提高其表面活性以后再进行倒装焊,可以有效地防止或减少空洞,提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度,改善封装的机械强度,降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力,提高产品可靠性和寿命。
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