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等离子体就是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和不带电的中性粒子如激发态分子以及自由基组成的部分电离的气体,由于其正负电荷总是相等的,所以称为等离子体。这也是物质存在的又一种基本形态(第四态)。一种新形态必然有与其相应的化学行为,由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在,其本身很容易与固体表面发生反应,这种反应可分为物理的或化学的。用等离子体通过化学或物理作用时对工件(生产过程中的电子元器件及其半成品、零部件、基板、印制电路板)表面进行处理,实现分子水平的污渍、沾污去除(一般厚度在3nm~30nm),提高表面活性的工艺叫做等离子体清洗。其机理主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”,达到去除物体表面污渍的目的,其通常包括无机气体被激发为等离子态、气相物质被吸附在固体表面、被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子、产物分子解析形成气相、反应残余物脱离表面等过程。
等离子体清洗的最大特点是不分处理对象的基材类型均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、有机物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,只需要很低的气体流量,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。在等离子体清洗工艺中,不使用任何化学溶剂,因此基本上无污染物,有利于环境保护。此外,其生产成本较低,清洗具有良好的均匀性和重复性、可控性,易实现批量生产。
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