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等离子体表面清洗可用于芯片粘结之前的处理,由于未处理材料表明普遍的疏水性和惰性,其表面粘结性能通常很差,粘结过程中很容易在界面产生空洞。活化后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能,提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性,可...
在芯片倒装封装方面,对芯片和载体进行等离子体清洗,提高其表面活性以后再进行倒装焊,可以有效地防止或减少空洞,提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度,改善封装的机械强度,降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力,提高产品...
等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景,等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化,包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中,由于指印、...