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引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层,并影响芯片粘接和引线键合质量,确保引线框架清洁是保证封装可靠性...
等离子体表面清洗可用于芯片粘结之前的处理,由于未处理材料表明普遍的疏水性和惰性,其表面粘结性能通常很差,粘结过程中很容易在界面产生空洞。活化后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能,提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性,可...
在芯片倒装封装方面,对芯片和载体进行等离子体清洗,提高其表面活性以后再进行倒装焊,可以有效地防止或减少空洞,提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度,改善封装的机械强度,降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力,提高产品...
等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景,等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化,包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中,由于指印、...
表面反应以化学反应为主的等离子体清洗,习惯上称等离子清洗PE,许多气体的等离子态可产生高活性的粒子。从化学反应式可知,典型的PE工艺是氧气或氢气等离子体工艺,用氧等离子通过化学反应,能够使非挥发性有机物变成易挥发性的CO2和水汽,去除沾...
最基本的等离子体清洗设备由四大部分组成,即激发电源、真空泵、真空腔、反应气体源。激发电源是提供气体放电能量来源的电源,可以采用不同的频率;真空泵的主要作用是抽走副产品,包括旋片式机械泵或增压泵;真空腔内带有放电电离的电极,将反应气...
等离子体就是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和不带电的中性粒子如激发态分子以及自由基组成的部分电离的气体,由于其正负电荷总是相等的,所以称为等离子体。这也是物质存在的又一种基本形态(第四态)。一种新形态必然有与其相应的化学行为...
为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证...
等离子清洗机的关键是低温等离子体的应用,它主要依赖于高温、高频、高能等外界条件产生,是一种电中性、高能量、全部或部分离子化的气态物质。低温等离子体的能量约为几十电子伏特,其中所包含的离子、电子、自由基等活性粒子以及紫外线等辐射线很...
等离子体处理技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用,是半导体制造不可缺少的工艺。所以,它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质,它对于任何有机材料...