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等离子清洗机_芯片粘结的清洗

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编辑时间 : 2020-06-08
信息标签 : 在线等离子清洗机

等离子体表面清洗可用于芯片粘结之前的处理,由于未处理材料表明普遍的疏水性和惰性,其表面粘结性能通常很差,粘结过程中很容易在界面产生空洞。活化后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能,提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性,可有效防止或减少空洞形成,改善热传导能力。清洗常用的表面活化工艺是通过氧气、氮气或它们的混合气等离子体来完成的。微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座,对保证烧结质量十分有效。

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